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封装工艺工程师(2021校园招聘) ¥5000-8000元/月

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联系信息:西人马HR
联系电话:0595-22070361
电子邮件:utc_hr@fatri.cn

职位描述
岗位职责: 1、学习开发团队关于新产品的开发、导入和新工艺评价; 2、了解良率的提升方法和思维,认识相关体系文件编写及受控; 3、对使用的原辅材料进行客观评价学习,理解公司技术竞争力; 4、新设备导入的制备理解及为了工程设备和工艺改良初步认识; 5、逐步接触封装过程中的异常改善,优化改善方法及团队培训。 ? 任职要求: 1、本科及以上学历,电子封装技术、材料物理、封装工程等相关专业; 2、对半导体封装技术有一定了解,了解热分析或结构分析; 3、有责任心,良好的沟通和协调能力,具备较强的执行力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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