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上芯(Die Bond)工艺工程师 ¥6000-10000元/月

电话:0595-22070361 福建省泉州市洛江区双阳街道新南社区
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  • 联系信息:西人马HR
  • 联系电话:0595-22070361
  • 电子邮件:utc_hr@fatri.cn

  • 职位描述
    具备能力: 1、 熟悉Die Bond ASM,Hitachi,SMEMS 系列机型(两种机型及以上); 2、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等); 3、 精通上芯过程主要控制点及控制方法,能独立操作设备,独立完成新产品的Set-up; 4、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法; 5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法; 6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力; 7、 对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常,具备系统的改善方法及经验; 8、 具备8D、CIP报告的编写能力; 9、 在上芯(Die Bond)工序从事工艺工程工作5年以上; 10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力; 工作职责: 1、 新产品Set-up; 2、 协助开发Team新产品及新工艺评价; 3、 UPEH提升; 4、 Cost Down; 5、 良率提升; 6、 体系文件编写; 7、 使用的原辅材料评价,确保公司技术的竞争力; 8、 新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善; 9、 熟悉设备数字化的开发者额外加分。 学历要求:本科及以上,微电子、电子信息及相关专业; 工作经验:5年及以上相同或相似的工作经历;经验丰富候选人可适当放宽学历要求。
    求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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